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格特隆P8箱体
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超强的防水性能： 独特的模组全铝质外壳设计，IC和PCB采用隐藏式设计，整个铝底壳负责散热和防水，模组后端接线柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上独有的SMD低位引脚使密封胶防水极易实现，配合铝壳结构使SMD灯六个面全被胶密封，整个模组彩用无氧胶密封工艺，模组具备可“浸泡式”的防水效果。 传统模组由于背面整个电路裸露受到潮气，灰尘、腐蚀性气体等的危害，灯点引脚在高位防水性不好，很难做到有效防水，因此故障率比较高。 |
