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格特隆P6箱体
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超强的散热性能: 整体采用全铝质底壳模组设计与独有的SMD镀银金属支架 “热沉”式设计,使得LED芯片与模组铝壳直接传热,PCB不再阻热,把发光晶片和驱动IC 产生的热量通过模组外铝壳直接向外散热,具有无可比拟的散热效果。有效保证了屏幕的稳定性能和极大延缓了屏幕的亮度衰减。而且安装使用中,不使用空调,很大程度上节约了前期和后期的成本投入。 |
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超强的散热性能: 整体采用全铝质底壳模组设计与独有的SMD镀银金属支架 “热沉”式设计,使得LED芯片与模组铝壳直接传热,PCB不再阻热,把发光晶片和驱动IC 产生的热量通过模组外铝壳直接向外散热,具有无可比拟的散热效果。有效保证了屏幕的稳定性能和极大延缓了屏幕的亮度衰减。而且安装使用中,不使用空调,很大程度上节约了前期和后期的成本投入。 |